卓胜微的封装结构专利技术具有较高水平，主要体现在以下几个方面：

创新性方面：

• 3D 堆叠封装技术：卓胜微通过 3D 堆叠封装形式实现了更好的性能和面积优势，是业内创造性的投入。该技术缩短了信号传输距离，提高了信号传输效率，降低了信号延迟，支持更高的工作频率，还能在一定程度上降低成本，为产品在小型化、高性能方面提供了有力支持。
• 芯片保护环结构专利：通过在保护环上设置开口及具有金属阻挡结构，可减小内外环间介质层的有效间距，减小应力、水汽等的传递通道宽度，使传递路径更加曲折漫长，解决了闭环结构的涡流问题，提高了开环结构的可靠性，在芯片保护方面实现了创新。
• 多种封装结构专利：如 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利能降低电磁耦合和干扰，提升信号传输质量和可靠性；“封装结构及其制备方法” 专利有效缩短了工艺步骤；“芯片封装结构及射频模组器件” 专利通过建立电磁屏蔽墙和保护膜，避免了芯片间的干扰和对滤波器芯片的损坏，且结构和工艺简单、成本低。这些专利从不同角度对封装结构进行创新，解决了不同的技术难题。

• 性能提升方面：其封装结构专利在优化产品性能上效果显著。例如，有的专利通过更简单的工艺完成垂直互连，减少了信号传输过程中的干扰和损耗，提高了信号传输质量和芯片的电学性能，使芯片能够更好地满足移动智能终端等对小型化、轻薄化、功能多样化的需求，为客户提供更优质的解决方案。
• 成本降低方面：以 “基体的背面处理方法” 专利为例，该专利使半导体器件正面部分不被刻蚀破坏，进而省去了购买半导体结构背面刻蚀机的费用，降低了半导体结构的制造成本，减少因设备故障所引发的品质波动，提高了产品的良率和一致性，在生产过程中能够节省大量的设备采购资金和运营成本，提升了产品的市场竞争力。
• 行业竞争力方面：卓胜微作为国内率先采用 Fab - Lite 经营模式的射频厂家，通过自建产线提升自主可控能力，其封装结构专利技术是构建核心竞争力的重要组成部分。这些专利技术助力公司在射频前端芯片领域不断推出高性能产品，如已推出的射频前端领域最重要、最复杂的模组产品 L - PAMiD，其性能达到行业主流水平，且是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，彰显了公司具备提供射频前端全品类解决方案的能力，有助于公司在激烈的市场竞争中占据优势地位。

不过，卓胜微的封装结构专利技术也面临一些挑战。例如，虽然其在某些方面具有创新性和优势，但竞争对手也有各自不同但在功能上有一定相似性的封装结构专利，如长电科技、通富微电、华天科技等都有相关专利在散热、芯片互连、三维互联等方面各有特点，这意味着卓胜微需要不断创新和优化，以保持其技术领先地位。