卓胜微 MAX - SAW 滤波器具体采用哪种封装形式，可以结合行业主流封装技术及卓胜微相关专利情况进行推测。

行业中，SAW 滤波器主流封装形式有金属封装、陶瓷封装、倒装焊封装和圆片级三维封装等。其中，基于低温共烧陶瓷（LTCC）基板的倒装焊接技术是目前终端用射频声表面波（RF - SAW）滤波器的主流封装方式，多采用芯片尺寸级封装（CSP）。另外，卓胜微拥有 “芯片封装结构及射频模组器件” 的实用新型专利。该专利提到的封装结构包括基板、设于基板上的多个芯片、用于隔离干扰信号的电磁屏蔽墙、覆盖芯片和基板的保护膜、塑封体以及外屏蔽层。这种封装结构可能会应用于 MAX - SAW 滤波器，以实现电磁屏蔽、保护芯片等功能。

结合上述信息，卓胜微 MAX - SAW 滤波器可能采用基于 CSP 的倒装焊封装，并在此基础上利用其专利技术进行优化和改进，以满足高性能、小型化等要求。但确切的封装形式还需以卓胜微官方发布的信息为准。