卓胜微的晶圆级封装技术在行业中处于快速发展且逐渐占据重要地位的阶段，具体表现如下：

技术能力方面：

• 成功搭建国际先进的 6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线，截至 2024 年半年度，该生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过 10 万片。
• 12 英寸 IPD 滤波器产线已完成工艺通线，进入小批量生产阶段，构建了 12 英寸晶圆制造的基础能力，为后续拓展产品品类提供了可能。
• 公司积极投入 3D 堆叠封装创新，力求在面积、成本和性能上取得更大突破，不断进行技术创新和优化，以提高产品的性能、可靠性和生产效率。

• 市场份额方面：2022 年卓胜微占射频器件的市场份额大约为 5%，位居全球第六，在国内处于领先地位。在射频接收模组市场占据 6.80% 份额。随着公司滤波器晶圆级封装技术的不断发展和产能的提升，其市场份额有望进一步扩大。
• 竞争优势方面：卓胜微在知识产权方面积极布局，成功宣告村田制作所 “弹性波装置” 专利权全部无效，这有利于公司在 SAW 滤波器领域的技术布局和市场竞争优势，为公司滤波器产品的市场推广和竞争提供了有力保障。

不过，需要注意的是，全球射频前端芯片市场前 5 大供应商均为海外企业，2022 年 CR5=79.96%，射频滤波器国产化率仍然较低，市场仍主要被村田、高通、Qorvo 等海外企业占据。卓胜微在滤波器晶圆级封装技术方面虽然取得了很大进展，但与国际领先企业相比，仍有一定的提升空间。