华为海思光互联技术未来有以下发展方向：

性能提升

• 大带宽：依托自研光电芯片，通过系统级的规格定义和联合优化，满足 AI 互联等不断增长的带宽需求。随着相关技术发展，800G 及更高速率如 1.6T 的光模块研发应用会加速，以承载超高速算力互联。
• 低时延：采用算法优化、线性直驱等多种方案降低时延，支撑大模型训练等对时延敏感的应用，提升训练效率。
• 低功耗：综合使用低驱 EML、无 TEC 设计、高效率光源等技术，从各个环节降低模块功耗，以满足数据中心等场景对绿色节能的要求。

可靠性增强

• 通过架构极简设计，减少复杂结构带来的潜在故障点，提高系统可靠性。配合高可靠的光源方案，提升模块长期工作的可靠性，确保光互联系统在长时间运行中稳定工作。

智能化发展

• 联合计算领域进行系统级优化，实现链路的故障智能定界、自愈消除、污损检查等多项功能。大幅提升运维效率，降低人工运维成本和难度，使光互联网络能够更加智能地适应各种复杂的运行环境和需求。

技术创新与应用拓展

• 硅光技术：在硅光光源方面加大功率以弥补硅光方案整体插损；调制器方面满足更高速率应用需求；在 OMUX/Demux、探测器、耦合器等方面不断优化技术，提升性能。推动硅光技术在多材料体系集成上发挥优势，实现超高带宽、超高响应度和超低插损，在并行多路场景、高速高密新架构等方面扩大应用。
• 新型模块架构：积极探索和应用 LPO 线性直驱等低成本低功耗去 oDSP 新型模块架构，以及高容量共封装架构的 NPO/CPO 架构和高密高速小尺寸的 oBGA 架构等，以适应不同场景下的光互联需求。

此外，随着 AI 等技术的发展，光互联技术会紧密围绕智能计算需求，在智算接入网络、智算中心间互联、服务器间互联和片上 / 片间互联等多个领域持续创新和优化，以更好地支撑智能计算产业的发展。