瑞芯微 RK3568 芯片采用了以下散热技术：

封装设计散热：

• 底部散热焊盘：芯片通过底部散热焊盘，可直接将热量传导至 PCB 板，增大散热面积，加快热量散发。
• 金属盖（Lid）：可选配金属散热盖，覆盖在芯片表面，将芯片产生的热量快速传导至外部散热器或 PCB 上的散热层，有效提升散热效率。

PCB 设计辅助散热：

• 散热过孔：在 PCB 上，芯片底部对应位置设计有散热过孔，这些过孔连接至内层铜箔或专门的散热层，形成热量传导通道，将芯片热量散发到 PCB 的其他层，扩大散热面积。

系统级散热策略：

• 动态调频调压（DVFS）：根据芯片的负载情况，系统自动动态调节 CPU、GPU 等组件的频率和电压。在低负载时，降低频率和电压，减少功耗和发热量；高负载时，根据温度情况适当调整频率，在性能和散热之间取得平衡。

外部散热措施：

• 散热片：针对高负载运行场景，通常会在芯片上安装散热片。散热片一般由导热性能良好的金属材料制成，如铝或铜，通过增大散热面积，加快热量向周围环境的散发。
• 风扇：在一些对散热要求较高的设备中，还会配备风扇进行主动散热。风扇通过强制空气流动，带走散热片或设备表面的热量，有效降低芯片工作温度，维持芯片性能稳定。