华邦电子技术研发团队的合作模式主要有以下几种：

与客户协同合作：

• 深度定制化服务：针对客户的特定需求，提供从芯片设计、封装到测试的全方位深度定制服务。在芯片设计阶段，根据客户对性能、功耗、功能等方面的要求进行专门设计和架构优化；封装方面按照客户指定的尺寸、引脚布局等定制；测试环节根据定制化指标制定严格测试方案。
• 协同设计与优化：积极与客户进行协同设计，在产品开发过程中与客户的研发团队紧密合作，更好地理解客户的系统架构和应用场景，提前发现并解决潜在的兼容性问题，实现产品与客户系统的无缝对接和协同优化。

与产业链上下游企业合作：

• 携手主控芯片厂商、IDH 公司等：在汽车电子等业务强势领域，与主控芯片厂商、IDH 公司等共同开发方案并联合推广，共同满足市场需求，推动产业发展。
• 与封测厂商合作：如与力成科技合作开发 2.5D CoWoS 及 3D 先进封装业务，力成提供先进封装服务，优先推荐客户使用华邦电子的硅中介层及其他产品，实现异质整合，满足市场对高宽频及高效能运算的需求。

与其他技术厂商合作：

• 与莱迪思合作：华邦电子与莱迪思的合作涵盖产品规格设计、软硬件适配、市场推广等多个层面。在产品定义阶段双方就开始合作，华邦电子参照莱迪思等行业领导者对于下一代存储产品的规格需求进行产品开发，实现华邦闪存与莱迪思全系列 FPGA 的无缝设计集成，为全球工业、物联网和汽车等大规模应用领域的客户提供支持。
• 与 Mobiveil 合作：华邦电子与 Mobiveil 合作开发全新的 IP 控制器，Mobiveil 优化其 HyperRAM 控制器，以充分发挥华邦 HyperRAM 的独特性能，拓展应用场景至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备等领域。

与高校和科研机构合作：华邦电子为实现持续创新和突破，可能会与高校或科研机构合作，共享技术资源和研发经验，加速技术创新的进程，借助高校和科研机构的科研力量，开展前沿技术研究，推动存储技术的发展。但目前公开资料中较少有华邦电子与高校、科研机构具体合作项目的详细报道。