目前公开资料中暂无华邦电子三维芯片技术在智能手机领域的具体应用案例。

华邦电子的三维芯片技术主要体现在其 CUBE（半定制化超高带宽元件）产品上，采用 3D TSV DRAM 技术，具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等核心优势。但相关资料显示其主要应用于智能穿戴设备、边缘计算服务器、高级驾驶辅助系统（ADAS）及协作机器人等场景，以实现高性能 AI 推理与能效优化的双重突破，未提及在智能手机领域的应用。

华邦电子在智能手机领域有其他产品应用，如 LPDDR4/4X 等移动随机存取内存产品，凭借先进的封装技术和出色的低功耗表现，为智能手机提供低功耗、高容量的存储支持，满足智能手机对存储的高要求，但这并非三维芯片技术在智能手机上的应用。