卓胜微在射频开关领域具有多方面的前瞻性规划，主要体现在以下几个方面：

• 生产模式转变与产能提升：卓胜微从传统 Fabless 模式向 Fab - Lite 模式迈进。12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于 2024 年三季度逐步形成产出和产能爬坡，自产的射频开关产品在三季度已集成至模组开始量产出货。未来，随着工艺的不断成熟和产能的持续提升，公司将进一步提高射频开关的生产自给率，降低对外部代工厂的依赖，更好地控制产品质量和成本，满足市场对射频开关日益增长的需求。
• 技术研发与创新：卓胜微积极投入技术研发，其第二代 SOI 工艺研发进展顺利，该技术将显著提升公司相关产品的市场竞争力。同时，公司还对 3D 堆叠封装进行了创新投入，以实现更好的性能和面积优势，目前产品已经进入验证阶段，有望为射频开关产品在小型化、高性能方面带来新的突破。
• 产品集成与模组化发展：公司不断推进射频开关与其他射频前端器件的集成，推出多种射频模组产品，如 L - PAMiD、L - PAMiF 等。在这些模组中，射频开关与滤波器、低噪声放大器等器件协同工作，提高了产品集成度与性能，实现体积小型化，满足了移动智能终端、通信基站等领域对产品轻薄化、高性能的需求。
• 拓展应用领域：卓胜微凭借强大的技术研发实力与前瞻性战略布局，构建起覆盖分立器件到高性能射频模组的完整产品矩阵，产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。在新的应用领域中，公司的射频开关技术将面临新的机遇和挑战，也为其市场份额的进一步扩大提供了空间。
• 构建自主可控的产业体系：公司一贯坚持自主可控的战略路线，重视业务连续性的规划并前瞻性地建设芯卓的工艺技术和资源平台。通过自建产线，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，构建核心竞争力，确保在复杂的国际环境下，公司的射频开关业务能够稳定发展，不受外部因素的过度干扰。