华为海思 Balong 711 芯片的主要性能参数如下：

• 网络制式：支持 LTE - FDD/LTE - TDD/WCDMA/GSM 多模制式，获得全球超过 100 家主流运营商的认证，网络兼容性强，能为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。
• 芯片组成：套片包含三颗芯片，分别是基带芯片 Hi2152、射频芯片 Hi6361、电源管理芯片 Hi6559。
• 工作温度：工作温度范围为 - 40℃至 + 85℃，环境适应性强，可满足各种严苛的使用环境。
• Open CPU 特性：支持 Open CPU，降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，提升客户整机产品竞争力，目前有多种 Open CPU 解决方案，覆盖资产追踪、共享单车、POS 刷卡等应用。
• 硬件接口：支持千兆网卡、多路 UART、SDIO、PCM、PCIe 等丰富的硬件接口，可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。
• 特殊场景表现：在高铁和高速移动场景中拥有较好的数据传输性能，在复杂环境中的功耗性能表现出色。
• 搭配能力：可与视频、TV、AI、WiFi 等芯片搭配使用，提供 4G + 视频 / 4G+AI/4G+TV/4G+WiFi 等不同的解决方案，满足场景需求，为客户提供差异化优势和降低整体成本。