富满微在通信基站中抗辐射干扰技术主要有以下应用：

芯片设计优化

• 合理布局电路：在芯片设计时，将对电磁干扰敏感的电路模块与易产生干扰的模块分开布局。如把电源管理模块和射频收发模块隔开，同时设置电磁屏蔽层，减少模块间的电磁耦合，降低干扰。
• 优化接地设计：通过设计良好的接地系统，为电流提供低阻抗的返回路径，减少地电位差引起的电磁干扰。采用多层接地平面，将不同类型的地线（如数字地、模拟地）分开，最后在合适的位置进行单点接地，确保各部分电路的地电位稳定。
• 集成高性能滤波器：在芯片内部集成高性能的抗干扰滤波器，针对通信基站中常见的干扰频率进行滤波。例如，在射频前端芯片中集成带通滤波器，阻止带外干扰信号进入芯片，保证有用的射频信号顺利通过，提高芯片的抗干扰能力。

印刷电路板（PCB）设计

• 元件布局规划：在 PCB 设计中，依据信号流向和干扰特性，合理安排芯片、电容、电感等元件的位置。将产生强电磁干扰的元件与敏感元件分开，如将功率放大器等远离基带处理芯片。同时，按照功能模块对元件进行分组布局，减少不同模块间的电磁干扰。
• 布线优化：优化 PCB 上的信号线和电源线布线，采用差分信号传输技术，可有效抑制共模干扰。对于高速信号线，如时钟线、数据线等，进行严格的阻抗控制和布线长度匹配，减少信号反射和电磁辐射。此外，电源线和地线要尽量加宽，以降低线路阻抗，减少电源噪声引起的电磁干扰。
• 添加屏蔽措施：在 PCB 上使用金属屏蔽罩或屏蔽网对关键芯片和电路进行屏蔽，阻止电磁辐射的传播。例如，对基站中的中频模块、射频模块等采用金属屏蔽罩进行封装，防止其内部信号受到外界干扰，同时也避免其对其他模块产生干扰。另外，还可以在 PCB 的表层或内层设置屏蔽层，通过接地的屏蔽层来反射和吸收电磁干扰信号。

系统级电磁兼容性设计

• 设备布局与间距：在通信基站系统中，合理规划各个设备的安装位置和间距。将发射功率较大的设备（如基站天线、射频拉远单元等）与接收设备（如基带处理单元、光模块等）保持一定的安全距离，减少电磁辐射对接收设备的干扰。同时，考虑设备间的电磁耦合效应，避免设备之间的电磁干扰形成累积和放大。
• 线缆选择与屏蔽：选用具有良好屏蔽性能的线缆来传输信号和电力。对于射频线缆，采用双层屏蔽结构，以减少射频信号的泄漏和外界干扰的侵入。对于电源线，使用带有电磁屏蔽层的电缆，并在电缆的两端安装滤波器，抑制电源线上的传导干扰。此外，在布线时，将不同类型的线缆分开铺设，避免平行布线，减少线缆之间的电磁耦合。
• 电磁屏蔽与滤波：对基站机房进行整体的电磁屏蔽设计，在机房的墙壁、天花板和地板等部位安装电磁屏蔽材料，如屏蔽网、屏蔽涂料等，阻止外界电磁干扰进入机房，同时也防止机房内的电磁辐射泄漏到外部环境。在基站的电源输入端口、信号输入输出端口等位置安装滤波器，截止高频干扰信号的传播，保证有用信号的正常传输。