卓胜微的技术创新策略在未来有以下发展方向：

• 深化工艺平台建设：公司未来将专注于射频前端芯片的特色工艺平台建设，持续扩展工艺与制造能力。继续推进第二代 SOI 工艺研发，以及 3D 堆叠封装技术的创新，以实现产品在性能、面积和成本等方面的进一步突破。
• 强化自主制造能力：通过芯卓半导体产业化项目建设，卓胜微从 Fabless 模式转向 Fab - Lite 模式，构建关键产品和工艺的智能制造能力。未来将继续加大在这方面的投入，提升 6 英寸和 12 英寸晶圆生产线的产能和技术水平，加强对供应链的自主控制，实现设计、制造、封测全链条闭环，提高在产业链各环节的竞争力。
• 拓展产品应用领域：卓胜微将积极拓展产品在智能穿戴、VR/AR 设备、网通组网设备等领域的应用。同时关注低轨卫星技术等新兴领域的发展，依据市场变化推出相应的新技术和产品，以拓展市场份额。面对自动驾驶、AI、人形机器人等下游新兴赛道的多元需求释放，公司也在提前进行技术储备。
• 推进产品模组化和高端化：继续推进射频前端模组化，提升滤波器模组等产品的市场份额，加速高端模组产品的市场推广进程。公司已推出的 L - PAMiD 等高端模组产品是未来营收增长的重要发力点，卓胜微将不断优化和迭代这些产品，提升性能，以满足市场对高频、高速、高集成度的需求，实现射频前端芯片高端化。
• 紧跟行业技术趋势：关注人工智能、5G、物联网等领域的技术发展，将 AI 技术应用于芯片设计、生产过程中的智能监控、质量检测以及缺陷识别等方面，提升设计效率和产品质量。同时，持续跟踪声表面波技术和 IPD 技术的发展，不断优化基于这些技术的滤波器产品，以更好地满足智能手机等终端市场的需求。
• 打造平台型公司：从产品型公司向平台型公司转变，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的 “智能质造” 资源平台，提供多样化的产品和解决方案，增强公司应对市场变化的能力和整体竞争力。