华为海思芯片未来将继续坚持自主创新，在手机芯片、PC 芯片、AI 芯片等领域发力，同时优化供应链，加速国产替代进程，其具体规划如下：

• 手机芯片领域持续突破：继续推进麒麟系列芯片的研发与迭代。预计 2025 年下半年发布的 Mate80 系列将搭载麒麟 9030/9040 芯片，采用优化版 5nm 工艺，性能提升 30% 以上。此外，还会将高端芯片技术下放至中端机型，如 nova14 系列采用麒麟 8020 芯片（麒麟 9020 降频版），集成卫星通信模块，以提升中端市场竞争力。
• 拓展 PC 芯片市场：鸿蒙电脑已搭载麒麟 X90 芯片，未来海思会继续深耕 PC 端处理器，加强与鸿蒙系统的深度协同，提升跨设备协同效率，打造更成熟的国产操作系统与芯片结合的 PC 端方案，补全全场景生态的重要一环。
• 加强 AI 芯片研发：随着 AI 技术快速发展，海思将加紧 AI 芯片研发步伐，力求将 AI 大规模应用于各个产业。通过在芯片设计中融入更强大的 AI 处理能力，提升芯片在图像处理、机器学习等领域的表现，以提升整体生产效率和科技水平。
• 优化芯片封装技术：继续优化芯片封装技术，如麒麟 9020 在折叠屏手机中应用的 “FO - PoP 一体化堆叠技术”，未来可能会在此基础上进一步创新，以实现更薄的封装厚度、更高的散热效率和更低的能耗，提升芯片整体性能。
• 加速国产替代与供应链优化：过去受美国制裁影响，海思在芯片制造方面转向与中芯国际合作。未来将继续加强与国内半导体企业的合作，进一步优化供应链，解决制造环节的相关问题，加速国产替代进程，减少对国外技术和供应链的依赖，实现从设计到制造的完全自主可控。