富满微 PD 协议芯片具有快充协议兼容性强、集成度高、功率输出能力出色等技术优势，具体如下：

• 快充协议兼容性强：富满微 PD 协议芯片支持多种快充协议，如 XPD923、XPD921 等芯片集成了 USB Power Delivery（PD）3.1 以及 PPS、QC2.0/3.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC 等多种快充协议，还兼容苹果设备 2.4A 充电规范，能满足不同品牌、不同型号电子设备的快充需求，应用场景广泛。
• 集成度高：部分芯片集成了 VBUS 通路功率开关管和电流检测电阻，如 XPD720 集成了 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，可节省外围元件数量，简化电路设计，降低成本，同时提高了产品的可靠性。
• 功率输出能力出色：以 XPD913 为例，该芯片 C 口输出电压范围是 3.3V 到 21V，能提供最大 100W 的输出功率，A 口输出电压范围是 3.6V 到 20V，能提供最大 45W 的输出功率，可满足大功率充电需求。
• 具备智能控制功能：一些芯片集成了 CC、CV 控制环路，如 XPD913，当输出电流小于设定值时，输出 CV 模式，电压恒定；当输出电流大于设定值时，输出 CC 模式，电压降低。同时还支持线损补偿功能，可随着输出电流的增大相应提高输出电压，补偿充电线缆内阻引起的电压下降。
• 保护机制完善：芯片内置多种保护机制，如 XPD930 内建动态过压 / 欠压 / 过流保护、启动监测、DP/DM 和 CC1/CC2 过压保护等，可确保设备在充电过程中的安全，避免因异常情况导致设备损坏。
• 支持多芯片互联技术：部分芯片支持 XPD-LINK™多芯片互联专利技术，如 XPD930，通过总线互联进行芯片之间的通信，可灵活应用在多个 USB 充电端口设备中，为多端口充电设备提供了简洁高性价比的解决方案。
• 封装优势：采用小巧紧凑的封装形式，如 XPD913 采用 QFN32 5x5 封装，适用于各种 AC-DC 适配器、智能排插、USB 多口充电设备等，有利于设备的小型化设计。