富满微 MCU 芯片采用了多种封装技术，常见的有薄型小外形封装和小外形封装等，在先进制程工艺下，还涉及多模多频集成封装等先进封装技术，具体如下：

• TSSOP 封装：富满微 XM004 等 MCU 芯片采用了 TSSOP20 封装形式。TSSOP（Thin Small - Outline Package）即薄型小外形封装，具有体积小、引脚间距小等特点，适合应用于对成本敏感且对性能要求不是极高，需要进行简单数据采集和处理、控制任务的场景，如一些简单的消费电子产品、小型工业控制设备等。
• SOT 封装：富满微部分芯片采用 SOT 封装，如单节锂电池充电芯片 LTH7R 采用 SOT23 - 5 封装。SOT（Small Outline Transistor）封装具有引脚少、体积小等优势，常用于一些功率较小、功能相对简单的芯片，有利于节省电路板空间，提高集成度。
• 多模多频集成封装：富满微的封装技术立足于射频前端及系统集成，涉及多模多频集成封装技术。这种封装技术可以将多个不同频段或不同功能的射频模块集成在一起，实现芯片在多种频率下工作，满足无线通信等领域对多频段、多功能的需求，提高芯片的性能和集成度，减少外部元件数量，缩小整体解决方案的尺寸。
• 异质芯片集成封装：富满微采用异质芯片集成封装技术，能够将不同材质、不同功能的芯片集成在一个封装内，使芯片具备更强大的功能和更优的性能，可有效整合多种功能，例如将数字芯片与模拟芯片、传感器芯片与处理芯片等集成，适用于对功能集成度要求较高的应用场景，如物联网终端、智能传感器节点等。