卓胜微滤波器采用的晶圆级封装技术相比传统封装技术，具有封装尺寸小、传输速度快、连接密度高、生产周期短及工艺成本低等优势，具体如下：

• 封装尺寸小：晶圆级封装无需向芯片外扩展，没有引线、键合和塑胶工艺，其封装尺寸几乎等于芯片尺寸，能更好地满足便携式电子设备对小型化的需求。
• 传输速度快：该技术通常具有较短的连接线路，在高频等高效能要求下表现更好，可减少信号传输延迟，提升信号完整性。如卓胜微应用相关技术的 L-PAMiD 模组，可支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
• 连接密度高：晶圆级封装可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，能提高单位面积的连接密度，有利于实现更高的集成度。
• 生产周期短：从芯片制造到封装到成品的整个过程中，晶圆级封装中间环节大大减少，生产效率高，可缩短生产周期，能更快速地响应市场需求。
• 工艺成本低：晶圆级封装是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。且其可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。