卓胜微滤波器晶圆级封装技术发展态势良好，在工艺能力、专利技术、市场应用等方面均取得了不错的成果，具体如下：

• 工艺产能提升：卓胜微 6 英寸射频滤波器晶圆生产线已具备完整生产制造实力，可覆盖低、中、高端全类型产品形态。2024 年，该产线产品品类全面布局，能规模量产双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件。2024 年末，产品良率稳中有进，自动化率达到行业头部水平。同时，12 英寸 IPD 平台已进入规模量产阶段，12 英寸晶圆生产线重要工艺产能规模爬坡至 5000 片 / 月。
• 专利技术赋能：卓胜微拥有多项与封装相关的专利。如 2024 年申请的 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%，该技术已应用于 L-PAMiD 模组。2023 年申请的 “晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质” 专利，可将晶圆传输过程中的缺陷率降低 40%，该技术适配 12 英寸晶圆的高精度传输需求，已在芯卓半导体 6 英寸滤波器产线验证。
• 先进封装探索：公司前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求。例如通过 3D 堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，2024 年末，已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。
• 市场应用拓展：集成自产滤波器的接收端模组及应用于 5G NR 频段的主集收发模组产品在客户端的市场覆盖率持续提升。集成 MAX-SAW 滤波器的 DiFEM 模组已导入小米、OPPO 等品牌，下载速率提升 15%，助力卓胜微滤波器产品在市场中占据更有利地位。