卓胜微滤波器的晶圆级封装技术是其核心技术之一，具有诸多优势与特点，在工艺和应用方面均有良好发展，以下是具体介绍：

• 技术原理与特点：晶圆级封装（WLP）是直接在晶圆上完成保护层、互连结构和焊球制作，最后切割为独立芯片的技术。其先对晶圆表面沉积绝缘层，经光刻、刻蚀、溅射金属种子层、电镀等工艺形成再分布层（RDL），将芯片线路重新布局，再覆盖绝缘材料隔离金属层，最后在凸块下金属层（UBM）上形成焊球，实现与电路板连接。该技术封装尺寸小，可让芯片面积与封装面积之比无限接近于 1：1，且电性能优良、散热好、成本低。
• 相关工艺技术：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，3D 堆叠封装属于晶圆级封装技术的一种，可将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输，能进一步减小封装尺寸，提高集成度，降低成本。此外，公司还与长电科技合作开发 2.5D 封装技术，缩短射频链路长度，提升信号传输效率，适配 VR 设备的 Wi - Fi 7 信号路径优化需求。
• 产能与工艺能力：卓胜微 6 英寸射频滤波器晶圆生产线已具备完整生产制造实力，可覆盖低、中、高端全类型产品形态，能规模量产双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件。2024 年末，产品良率稳中有进，自动化率达到行业头部水平。同时，12 英寸 IPD 平台已进入规模量产阶段，12 英寸晶圆生产线重要工艺产能规模爬坡至 5000 片 / 月。
• 专利技术支持：卓胜微拥有多项与封装相关的专利，如 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。“晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质” 专利，可将晶圆传输过程中的缺陷率降低 40%，适配 12 英寸晶圆的高精度传输需求，已在芯卓半导体 6 英寸滤波器产线验证。
• 市场应用情况：集成自产滤波器的接收端模组及应用于 5G NR 频段的主集收发模组产品在客户端的市场覆盖率持续提升。集成相关滤波器的 DiFEM 模组已导入小米、OPPO 等品牌，助力卓胜微滤波器产品在市场中占据更有利地位，满足了移动智能终端等对小型化、高性能射频器件的需求。