卓胜微作为射频芯片领域的领先企业，其半导体工艺工程师的岗位对技能和经验的要求与射频芯片（尤其是滤波器、射频模组等）的工艺开发、优化及量产密切相关。以下从核心技能、专业知识、项目经验、软技能等维度详细分析该岗位的能力要求：

一、核心技能要求

1. 半导体工艺全流程掌握

• 光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散 / 离子注入、封装测试等关键工艺的原理、设备操作及优化能力，尤其需熟悉射频芯片特有的工艺（如 SAW/BAW 滤波器的压电薄膜制备、腔体刻蚀、晶圆级封装等）。
• 能够独立设计工艺实验（DOE），分析工艺参数对器件性能（如插入损耗、隔离度、功率承受能力）的影响，解决工艺异常（如良率波动、可靠性问题）。

2. 射频芯片工艺技术

• 熟悉声表面波（SAW）/ 体声波（BAW）滤波器的制造工艺，包括压电材料（如 LiNbO₃、LiTaO₃）的外延生长、电极图案化、背腔释放等关键步骤。
• 掌握射频模组封装工艺（如 2.5D/3D 堆叠封装、陶瓷封装、Fan-Out 封装），了解电磁屏蔽、热管理、信号完整性设计等要点，能与封装团队协同优化工艺。

3. 设备与工艺整合能力

• 熟练操作半导体制造设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、探针台等），具备设备选型、调试及维护经验，能与设备供应商合作解决硬件问题。
• 精通工艺整合（Process Integration, PI），协调设计、制造、测试团队完成新产品导入（NPI），确保工艺从研发到量产的平滑过渡。

二、专业知识要求

1. 半导体物理与器件原理

• 深入理解半导体器件物理（如 PN 结、MOS 结构、压电效应）、射频电路基础（如 S 参数、阻抗匹配），能将理论应用于工艺优化（如通过调整刻蚀深度改善器件隔离度）。

2. 材料科学基础

• 熟悉射频芯片常用材料（如硅基衬底、压电材料、金属电极材料、封装基板材料）的特性，掌握材料表征手段（如 SEM、AFM、XRD），能分析材料缺陷对工艺的影响。

3. 质量与可靠性管理

• 了解半导体行业质量标准（如 ISO/TS 16949、AEC-Q100），掌握 FMEA（失效模式分析）、SPC（统计过程控制）等工具，能设计可靠性测试方案（如高温高湿、振动测试）并分析数据。

三、项目经验要求

1. 工艺开发与量产经验

• 有射频芯片（如滤波器、LNA、开关）工艺开发经历，至少参与过 1-2 个完整项目的从研发到量产过程，熟悉工艺爬坡（Ramp-up）阶段的良率提升、成本优化策略。
• 具备先进封装工艺项目经验（如晶圆级封装 WLP、系统级封装 SiP），能主导封装工艺的选型、验证及量产导入。

2. 跨团队协作项目

• 参与过跨部门合作（如与设计团队协同优化器件结构、与测试团队制定测试方案），具备解决复杂工艺问题的能力（如多工艺步骤间的兼容性问题）。

四、软技能与职业素养

1. 问题解决与数据分析

• 具备系统性思维，能通过数据分析（如 DOE、回归分析）定位工艺问题根源，并提出有效解决方案（如调整刻蚀气体配比改善侧壁粗糙度）。

2. 沟通与团队协作

• 能与研发、生产、供应链等团队高效沟通，将技术需求转化为可执行的工艺方案，推动项目进度。

3. 学习与创新能力

• 跟踪半导体工艺前沿技术（如第三代半导体、先进封装），主动学习新技术（如原子层沉积 ALD、纳米压印光刻 NIL），并应用于工艺优化或新产品开发。

五、行业认证与加分项

• 拥有半导体工艺相关认证（如 SEMI 标准认证、工艺工程师认证）优先。
• 熟悉国产化设备与材料（如中微公司刻蚀机、北方华创薄膜设备）者优先，符合卓胜微自主可控的战略需求。
• 有车规级 / 高可靠性芯片工艺经验（如 AEC-Q100 认证流程）者优先，适应公司拓展车载射频市场的需求。