瑞芯微通过提升芯片算力、优化架构设计、完善产品布局等技术迭代升级计划，从多方面加速 AI 与各领域融合，具体如下：

• 提升芯片算力与性能：瑞芯微不断推出更高算力的芯片，如 2025 年发布的新一代 AI 视觉芯片 RV1126B，算力提升至 3T，支持权重稀疏化等技术，可流畅运行 2B 参数规模的大语言模型与多模态模型。未来还将推出下一代旗舰芯片 RK3688，提供更高算力，其 CPU 整体算力可达 250K DMIPS，且支持多芯片级联和协处理器扩展，为更大规模端侧大模型的部署提供空间，从而使各领域设备能更好地运行 AI 算法，实现更复杂的 AI 功能。
• 优化芯片架构设计：RV1126B 采用革新的 AI-ISP 架构，专用 AI-ISP 硬件独立于 NPU 运行，解决了传统方案中算力资源冲突的问题，同时结合 AI Remosaic 技术实现 “日夜双模自适应”，在超低照度环境下仍能保持清晰成像，提升了安防、车载等场景的全天候应用能力。此外，新增硬件级 6-DOF 数字防抖和双目 / 四目全景动态拼接技术，适用于无人机、车载监控等复杂动态环境，让 AI 在更多复杂场景中得以有效应用。
• 完善芯片产品布局：瑞芯微采用 “雁式布局” 战略，拥有从高性能到低成本，从视频到音频的各品类芯片，通过为各款芯片设计不同 CPU、GPU、Memory 等模块，精准满足各领域应用对芯片的多元化需求。其产品覆盖智能家居、智能安防、汽车电子等众多领域，如人形机器人 “夸父” 搭载瑞芯微 RK3568 芯片，OpenHarmony 官网中展示的全部 7 款机器人相关商用设备均采用了瑞芯微芯片，推动 AI 在机器人领域的应用。
• 降低开发门槛与成本：瑞芯微开放 NPU 底层代码，如 RV1126 就具备开发者友好设计，这缩短了合作伙伴的研发周期，能让更多企业基于其芯片开发 AI 应用，推动更多 AI 算法与硬件方案的快速落地，形成更完整的 AIoT 生态链，加速 AI 与各领域的融合速度。
• 增强边缘计算能力：瑞芯微芯片注重低功耗与安全性设计，如 RV1126B 待机功耗仅 1mW，且具备硬件级安全体系，适用于对能效与安全要求苛刻的物联网终端。这使得 AI 可以在边缘设备上直接运行，减少对云端的依赖，实现实时处理和响应，加速了边缘智能设备的普及，促进 AI 在物联网等领域的应用。