华邦电子与多家客户开展了协同合作，以下是一些典型案例：

• 与意法半导体合作提升 STM32 系列内存性能：华邦电子与意法半导体达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的 STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。双方以优化集成和提升性能表现为目标，合作重点是将华邦的 DDR3 内存与意法半导体的 STM32MP1 系列微处理器相结合，为工业网关、智能电表等多种应用带来性能升级。同时，华邦还导入 HYPERRAM 产品作为内存缓冲，为意法半导体基于 Cortex - M33 内核的超低功耗 MCU STM32U5 提供支持。
• 与莱迪思合作涵盖多层面：华邦电子与莱迪思的合作从产品规格设计阶段开始，到软硬件适配，再到市场共同推广，十分深入。莱迪思所有 FPGA 产品均需外部闪存来启动，全面兼容华邦的闪存，其 AVANTE 系列 FPGA 产品线已集成华邦的 Octal NOR 闪存。莱迪思还在 MachX05 产品上集成了华邦的 KGD，并使用华邦的 KGD 开发两项全新多芯片封装（MCP）项目。双方在上海举行联合技术论坛，共同探讨嵌入式视觉和边缘 AI 领域的发展，为全球工业、物联网和汽车等大规模应用领域的客户提供支持。
• 与多家 SoC 客户合作开发 3D TSV DRAM：由于潜在客户需要中阶运算力产品，多家 SoC 客户选择与华邦电子合作开发 4 - 8GB 的 3D TSV DRAM，又名 CUBE（定制化高频宽内存）。华邦电子可协助 SoC 设计与 2.5D/3D 后段制程封装连结，其 KGD 和 WLCSP 版本适合用于各种小型物联网设备。
• 与 NXP 联合举办技术论坛主推边缘计算应用：华邦电子与 NXP 联合举办技术论坛，主推边缘计算应用，涵盖智能家居、工业、汽车等领域。通过合作，华邦电子的存储产品与 NXP 的方案从软硬件层面完成调试和测试，客户可直接使用，加快了产品上市时间。