富满微的功率放大器封装形式根据产品性能要求而定，主要采用多模多频集成封装、异质芯片集成封装、模数混合集成封装等先进封装形式。

此外，富满微部分功率放大器产品还可能采用 ESOP 封装，如音频功率放大器 TC8871 就采用了 ESOP 封装，这种封装特别适合用于小音量、小体重的便携系统中。

富满微通过采用先进的半导体工艺和电路设计技术，在提高芯片抗辐射干扰能力的同时，有效降低了功耗。其还可能通过优化电路设计、采用低功耗器件和先进的电源管理技术，来降低低噪声放大器的功耗，以延长设备的电池寿命。并且未来富满微还计划通过先进的封装技术和系统级封装（SiP）解决方案，将低噪声放大器等更多射频功能模块集成在一颗芯片上，进一步减小芯片功耗。