华为海思芯片的国产替代进程面临着诸多挑战，主要体现在芯片制造工艺、关键技术与设备、人才资源以及生态建设等方面，具体如下：

• 芯片制造工艺有待提升：随着科技发展，更小的工艺节点意味着更高性能和更低功耗。目前国产芯片在 7nm 及以上工艺上虽已基本跑通，但在 5nm 和 3nm 等先进制程的生产能力上仍然较为薄弱，这使得国产芯片在性能和功耗等方面与国际先进水平存在差距，难以满足海思部分高端芯片的制程需求。
• 关键技术与设备受限：芯片研发和生产依赖于 EDA 工具和光刻机等关键技术。国内在 EDA 技术领域存在较大技术差距，而光刻机作为芯片制造的核心设备，国内目前仍依赖进口，严重制约了国产芯片的生产能力。EUV 光刻机技术难度极高，全球只有少数公司掌握，华为尚未成功研发出这一设备，影响了海思芯片国产替代的进程。
• 外部制裁与供应链中断：美国对华为实施了多轮制裁，限制华为使用美国技术和设备在海外设计和制造半导体的能力。中芯国际等国内代工厂由于在创办过程中采用了部分美国半导体设备，也难以规避美方制裁规定，无法为华为海思提供全制程的代工服务，导致海思芯片的供应链受阻。
• 高端人才短缺：高端芯片人才是芯片产业发展的关键，中国在这一领域存在较大短板。芯片设计、制造等环节都需要大量专业人才，人才的不足使得芯片研发和生产过程中可能面临技术难题难以攻克、研发效率不高等问题，影响华为海思芯片国产替代的推进速度。
• 生态建设不完善：以麒麟 X90 为例，其作为华为首款 PC 端自研芯片，虽然性能出色且通过了安全认证，但面临着 Windows on ARM 生态成熟度不足的问题，鸿蒙 PC 系统需要解决软件兼容性问题，尤其是很多专业工具链的迁移，否则会影响芯片在相关领域的应用和推广。