瑞芯微 RK3506J 芯片采用 22nm 先进制程，具有低功耗、低发热的特点。在不同应用场景下，其散热情况良好，具体如下：

• 工业控制场景：在 PLC 控制等工业控制应用中，RK3506J 可绑定实时核心，不参与系统其他调整。由于其满负载运行下，SOC 功耗不足 650mW，常温下温升小于 17°。即使在较为复杂的工业环境中，也能保持较低的发热量，一般无需额外的散热措施即可稳定运行。
• 智能家电场景：用于智能家电时，通常不会长时间满负荷运行，芯片功耗和发热量更低。其具备 - 40℃-85℃的工业宽温性能，可在多种环境温度下稳定工作，散热压力较小，能适应不同季节和使用环境。
• 手持终端场景：对于工业手持终端等设备，RK3506J 的三核 Cortex-A7 + 单核 Cortex-M0 多核异构设计，能提供高效的性能同时保持低功耗。实测满载功耗仅 0.7W，在手持设备有限的空间内，也不会产生过多热量，无需大型散热装置，有助于手持设备保持轻薄设计。
• 工业 IOT 网关场景：作为工业 IOT 网关时，虽需处理多个设备的数据交互，但 RK3506J 凭借其低功耗特性，散热情况依然理想。即使长时间运行，也能将温度控制在合理范围内，可在无风扇等散热设备加持下，于高温环境中稳定运行，如飞凌嵌入式 FET3506J-S 核心板在 85℃环境下可稳定工作。