瑞芯微车联网芯片在智能网联汽车领域呈现出算力提升、功能集成、软件生态优化等发展趋势，具体如下：

• 算力持续提升：瑞芯微不断推出更高算力的芯片产品，如即将于 2026 年正式推出的 4nm 车规级旗舰 AI SoC RK3688M，NPU 算力达到 32TOPS，显示能力强大，可支持最多 12 屏或 6 块 4K 分辨率屏幕，满足智能网联汽车对复杂图像和数据处理的需求，为更高级别的自动驾驶和智能座舱功能提供支撑。
• 功能集成化增强：芯片将集成更多功能，实现舱泊一体等应用。例如 RK3588M 可作为域控芯片，不仅能支持单中控，还可集成 DLP 大灯、AR HUD 流媒体后视镜等功能，还能用于车载视觉主机，支持多摄像头融合方案，减少车内芯片数量和布线复杂度，降低成本。
• 软件生态优化：瑞芯微积极与多种操作系统合作，除安卓和 Linux 系统外，还提供 AAOS 和国产化 OS，支持 QNX 及国产化和开源 Hypervisor，并针对主机厂需求深度定制 AAOS。同时，向主机厂提供超过 90% 的开源代码，方便二次开发，还与黑莓合作搭建多媒体框架 RKVF，持续优化能效，构建更完善的软件生态。
• 车载视觉应用拓展：其 RV 系列机器视觉芯片覆盖多种摄像头数量和算力范围，图像处理能力不断提升，可应用于行车记录仪、流媒体后视镜、外电子后视镜、AI 摄像头等场景。未来，随着汽车对周围环境感知需求的增加，瑞芯微会进一步拓展车载视觉芯片的应用，提升图像识别精度和处理速度。
• 音频处理性能升级：瑞芯微已量产首颗 DSP 芯片 RK3308M，未来还会发布高端 DSP 芯片 RK2118M，集成 ASRC 同步和 SAI 接口，面向 64 进 64 出的高端车型，同时开发 Codec 和 PA，满足汽车对高品质音频处理和多声道音频系统的需求，提升车内音频体验。
• 国产化替代加速：在国家政策支持国产芯片发展的背景下，瑞芯微作为国内车规级芯片设计的领先企业，有望持续获得政策红利。其芯片产品已进入比亚迪、蔚来等车企供应链。未来，随着技术不断成熟，将在更多车型上实现国产化替代，降低对国外芯片的依赖。