卓胜微未来 MAX-SAW 滤波器将围绕异质异构技术、模组级集成优化、材料与工艺创新等方向发展，以提升产品性能和竞争力，具体如下：

• 推进异质异构技术发展：卓胜微选择了 “异质 + 异构” 的技术路线，未来会继续沿着此路线前行。异质方面包括 HBT（异质结双极型晶体管）、POI 多薄膜 SAW、12 英寸 SOI、多叠层物理材料的器件结构等技术方向，通过这些异质材料和结构的应用，进一步提升 MAX-SAW 滤波器的性能。
• 加强模组级集成与优化：公司会更关注模组级的集成与优化，尤其是在多频段覆盖、带外抑制、热耦合控制等方面持续追求性能突破。随着射频前端进入模组化发展时期，通过提升 MAX-SAW 滤波器在模组中的性能表现，为客户提供更优质的射频前端解决方案。
• 推动材料与工艺创新：MAX-SAW 滤波器基于 POI 衬底，卓胜微将持续推动与上下游企业和科研机构在衬底材料研发方面的联合开发，目前已与 7 家衬底材料企业建立合作关系，未来会继续加强合作，提升材料性能并降低成本。同时，也会关注新材料体系与先进工艺，力求在合适的技术窗口做出具有突破性的产品布局。
• 强化专利布局与生态协同：围绕 MAX-SAW 技术路径，卓胜微会继续在资源投入、专利布局与生态协同方面进行长期建设。其核心专利布局已涵盖器件结构设计、材料层变化、关键制程节点优化、设备改造等多个维度，未来会进一步完善专利体系，增强技术壁垒。
• 提升产品定制化能力：随着芯卓项目三大主体平台落地闭环并进入量产，卓胜微将凭借业务闭环更好地满足大客户的定制化需求，针对不同应用场景，为客户提供定制化的 MAX-SAW 滤波器产品及技术方案，为未来更高频率、更远距离、更大带宽应用进行场景化的资源储备建设。