瑞芯微智能驾驶芯片未来将围绕推出高性能新品、完善产品矩阵、加强生态建设等方面展开规划，具体如下：

• 推出高性能旗舰芯片：计划在 2026 年推出 4nm 车规级旗舰 AI-SoC RK3688M，助力车载座舱下一代算力升级。该芯片 CPU 为 300K DMIPS，GPU 为 2TFLOPS，NPU 算力达到 32TOPS，显示能力强大，最高支持 12K 屏或 6 个 4K 屏，还具备硬隔离 / 硬件虚拟化、多芯拓展等特性。
• 发布协处理器芯片：将于 2025 年第三季度推出全新的协处理器 RK1820，其具有高性能低功耗的特点，支持部署高达 7B 端侧模型，适用于大算力应用需求，可解决算力需求快速增长与 SoC 系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。
• 完善产品矩阵布局：继续围绕智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大方向进行布局，芯片覆盖从 10K~300K DMIPS 不同算力，为车机里面不同的算力需求提供对应的解决方案。
• 加强生态建设：通过产学研协同创新、端到端验证平台等举措，推动产业链协同发展，共建汽车芯片生态圈。以 “芯片 + AI 算法 + 生态” 三位一体战略，覆盖智能座舱、汽车音频、视觉感知的多场景产品矩阵赋能各大主机厂。
• 深化客户合作：持续深化与现有客户如比亚迪等的合作，为其不同车型提供适配的智能驾驶芯片。同时，凭借产品性能和性价比优势，拓展更多车企客户，扩大市场份额，提升在智能驾驶芯片市场的影响力。