卓胜微在滤波器封装技术方面有着较为全面的专利布局，涵盖封装结构优化、性能提升、生产工艺改进等多个维度，旨在增强技术竞争力，打破国外技术垄断，具体如下：

• 封装结构创新专利：2024 年申请的 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利（CN117637497A），通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%，该技术已应用于 L-PAMiD 模组，可支持手机 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
• 滤波器性能优化专利：2023 年申请的 “一种叉指换能结构滤波器结构及电子装置” 专利（CN119109432A），通过在单极区设置加重连接条，并在叉指区设置负载结构，抑制射频滤波器带内的横向模式，减小损耗，还可通过交错设置加重连接条等进一步提高抑制效果。另外，2021 年申请的 “一种声表面波谐振器和射频滤波器” 专利（CN202110378688.7），通过叉指式换能器的间隙优化，将横向模式波纹抑制率提升至 95%，插入损耗降低至 1.0dB 以下，支撑了 MAX-SAW 滤波器量产。
• 生产工艺相关专利：2023 年申请的 “晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质” 专利（CN117276176A），通过在晶圆接触柱底部集成电磁驱动器，实现晶圆平整度补偿，可将晶圆传输过程中的缺陷率降低 40%，适配 12 英寸晶圆的高精度传输需求，已在芯卓半导体 6 英寸滤波器产线验证，良率提升至 98%。
• 专利攻防与技术突破：村田制作所曾在中韩两国同步起诉卓胜微，直指其 MAX-SAW 滤波器技术侵犯五项核心专利。但卓胜微积极应对，于 2024 年 7 月对村田制作所 “弹性波装置” 专利发出无效请求，2025 年 1 月 23 日，国家知识产权局宣告该专利因 “不具备创造性” 无效，为卓胜微 MAX-SAW 技术发展扫除了障碍，巩固了其在 SAW 滤波器领域的技术布局和市场竞争优势。