华为海思芯片在智能汽车领域已构建起较为完善的产品线，覆盖算力 SoC、MCU、互联及定位芯片等全场景应用。其技术研发路线图围绕智能座舱、智能驾驶、车联网等方向展开，旨在提供更高效、智能、安全的芯片解决方案，具体如下：

• 智能座舱芯片研发：麒麟系列芯片是海思在智能座舱领域的重点产品。麒麟 990A 已应用于部分车型，对标高通 8155，而麒麟 9610A 则对标高通 8295，浮点运算性能是 990A 的两倍，问界 M9 就搭载了麒麟 9610A。未来，海思可能会继续基于麒麟系列进行升级迭代，提升芯片的 CPU 算力、图形处理能力和神经网络运算能力，以支持更流畅的座舱交互体验、更清晰的显示效果和更智能的语音交互等功能。
• 智能驾驶芯片研发：昇腾系列是海思智能驾驶芯片的主力，如昇腾 310、昇腾 610 和昇腾 910 等，可级联增加性能，组成华为 MDC 智驾域控平台的核心，覆盖从低阶到高阶智驾的全场景应用需求。后续研发将聚焦于提升芯片的 AI 算力，以应对智能驾驶中日益复杂的算法和大量传感器数据处理需求。同时，会进一步优化芯片架构，提高算力利用率，降低功耗，并且确保芯片满足更高的车规级安全标准。
• 车联网芯片研发：海思在车联网领域已有 4G/5G 车载通讯芯片及模组，且是全球少数能同时提供座舱、车载通讯芯片方案的厂商之一。未来，海思可能会继续加强 5G 车载通讯芯片的研发，提升通信速率和稳定性，同时结合星闪技术，实现更低时延、更高速率的车内外通信，为车联网应用提供更强大的支持，如支持车辆与智能交通基础设施之间的高效通信，助力车路协同发展。
• MCU 芯片研发：海思 A² MCU 采用自研 RISC-V 高性能内核，面向电机控制和电源领域进行设计。后续会进一步优化 MCU 芯片的性能，提高其集成度和可靠性，使其能够更好地适应汽车内复杂的电气环境，同时降低成本，以扩大在汽车 MCU 市场的份额，为汽车的动力系统、车身控制系统等提供更优质的芯片解决方案。
• 车规级标准与安全研发：随着智能汽车对芯片安全性和可靠性要求的不断提高，海思会持续投入资源，确保芯片满足更严格的车规级标准。例如，昇腾 910C 已通过 ASIL-D 功能安全认证，未来会有更多芯片产品达到甚至超越这一标准，通过硬件级安全设计和软件算法优化等方式，保障智能汽车的行驶安全和数据安全。