富满微主要通过采用先进制程工艺、优化电路设计、运用智能节能技术等方式来保持芯片的低功耗特性，具体如下：

• 采用先进制程工艺：富满微部分芯片采用 7nm 制程工艺，先进的制程工艺可使芯片内部晶体管尺寸更小，集成度更高，从而降低芯片的功耗，同时还能提升运算速度，实现低功耗与高性能的平衡。
• 优化电路设计：在电源管理芯片设计方面，富满微采用先进的模拟电路设计技术，能够实现高精度的电压调节和电源转换，提高电源转换效率，有效降低能耗。此外，像 FM2842 芯片集成了高压启动电路，采用双 VDD 供电设计，在 USB PD 宽输出场合可降低控制器的功率损耗。
• 运用智能节能技术：富满微的部分芯片引入了智能节能管理系统，能够根据设备的使用情况动态调整功耗，保证芯片在高负载与低负载状态下都能有效运行，最大程度地延长设备续航时间。
• 采用轻载调频技术：以 FM3783HB 芯片为例，其采用了独特的轻载调频技术，在轻载或空载条件下，芯片会自动降低开关频率，从而减少自身的功耗，提高轻载效率。同时，该技术还能降低芯片在轻载时的电磁干扰，使得电源系统在各种负载条件下都能保持高效、稳定的工作状态。
• 多模式操作设计：如 FM6300 高频准谐振反激控制器，具备多模式操作功能，支持 250KHZ 频率模式和突发模式等。在轻载 / 空载时，其工作电流超低，突发模式控制可提高效率并降低待机功耗，通过不同模式切换来适应不同负载场景，降低功耗。
• 降低导通阻抗：富满微的 MOSFET 芯片具有较低的导通阻抗，能有效降低功率损耗，使芯片在工作时的功耗相对较低，满足不同应用场景的低功耗需求。