华为海思芯片的安全性能主要体现在硬件安全、数据加密、安全启动、漏洞防护等方面，具体如下：

• 硬件安全防护：芯片采用防篡改封装、加密芯片等物理安全技术，防止被非法拆解或物理攻击。同时，通过硬件隔离技术，将不同功能模块隔离开，避免恶意软件从一个模块入侵到其他模块。此外，部分芯片配备可信执行环境（TEE），如麒麟 X90，可抵御侧信道攻击，且具备防电磁干扰能力。
• 数据加密保护：海思芯片内置硬件级安全模块，支持国密算法 SM2/SM3，可对数据传输与存储全链路进行加密，防止数据被窃取或篡改，能满足金融、政务等对数据安全要求极高领域的需求。
• 安全启动机制：采用专业密钥生成算法和设备，为每款芯片生成唯一密钥对。私钥存储在芯片内部如 OTP 存储器中，外部无法直接访问，公钥嵌入安全存储区域或在启动时安全加载。芯片上电后，Boot ROM 会验证高安标志位，对关键启动组件如 boot 程序、内核等进行签名验证，还可对后续分区进行完整性校验，确保启动过程中组件未被篡改。
• 漏洞响应及时：华为承诺 48 小时内修复高危漏洞，能及时应对安全威胁，降低芯片因漏洞被攻击的风险，保障芯片安全稳定运行。
• 操作系统适配安全：部分海思芯片搭载鸿蒙 OS，如麒麟 X90。鸿蒙系统具有良好的安全特性，且麒麟 X90 还支持 Windows/Linux 双系统，在保证自主可控性的同时，兼顾了生态兼容性，满足不同用户群体的多样化需求，也有利于通过系统层面的安全机制进一步保障芯片安全。
• 抗攻击能力强：通过采用先进的安全寄存器保护技术，海思芯片能够有效防止逻辑分析、侧信道攻击等安全威胁。在智能安防领域应用的芯片还具备抗辐射保护等特性，确保系统在遭受物理攻击时仍能正常运行。