富满微的 FM4115K 芯片采用 SOT89-5 和 ESOP8 两种封装形式。以下是这两种封装的尺寸信息：

SOT89-5 封装

• 整体尺寸：长度约为 5.0mm，宽度约为 3.0mm，高度约为 1.5mm。
• 引脚间距：引脚间距通常为 1.27mm。

ESOP8 封装

• 整体尺寸：长度约为 4.9mm，宽度约为 3.9mm，高度约为 1.5mm。
• 引脚间距：引脚间距一般为 1.27mm。

FM4115K 芯片的 SOT89-5 封装和 ESOP8 封装优缺点对比如下：

SOT89-5 封装优点：

• 体积小巧：尺寸较小，便于在电路板上实现紧凑布局，可提高电路板的集成度，适用于空间有限的设备。
• 生产简单：封装结构简单，易于焊接和加工，适合大规模自动化生产，可有效降低生产成本。
• 机械性能好：在机械应力方面表现良好，能够适应不同环境下的冲击和振动。

SOT89-5 封装缺点：

• 散热能力有限：由于体积小，散热性能相对较差，当芯片功率较大或工作环境温度较高时，需要额外考虑外部散热措施，否则可能影响芯片性能和寿命。
• 引脚数量少：仅有 5 个引脚，在一些需要较多外接功能或复杂控制的应用中，可能无法满足需求。

ESOP8 封装优点：

• 散热性能好：采用热增强设计，带有暴露的导热焊盘，能与 PCB 板接触，可迅速有效地将芯片内部热量传递出去，保证芯片在高功率运作时的温度控制，适合大功率驱动场景。
• 可靠性高：封装的机械强度较好，在焊接过程中不易受损，能提升芯片的长期可靠性。
• 引脚丰富：有 8 个引脚，相比 SOT89-5 封装，能提供更多的外接引脚，可满足更复杂的电路连接和功能需求。

ESOP8 封装缺点：

• 占用空间较大：虽然尺寸也不算大，但与 SOT89-5 相比，ESOP8 封装在电路板上占用的面积相对较大，对于空间极其紧凑的产品，可能会造成布局困难。
• 成本可能较高：封装工艺相对复杂一些，且部分 ESOP8 封装的芯片可能会配备更好的散热材料等，导致整体成本相比 SOT89-5 封装可能会略高。