华邦电子在封装技术方面有诸多创新成果，具体如下：

• CUBE 技术：采用行业内创新的 3D 封装技术，可与客户的主芯片封装在一起。其带宽可达 256GB/s 至 1TB/s，远超行业标准，同时功耗低于 1pJ/bit，能满足边缘 AI 运算装置对高性能、低功耗存储的需求。该技术利用硅通孔（TSV）增强性能，改善了信号完整性和电源稳定性，还可缩小 I/O 面积至 9um pitch 并提升散热效果。
• 晶圆级封装技术：包括 CoW（Chip on Wafer）和 WoW（Wafer on Wafer）技术。CoW 是将芯片直接贴合于晶圆表面，WoW 则是实现晶圆与晶圆的整体层叠封装。这两种技术能显著提高封装密度、缩小封装尺寸，同时减少信号传输损耗，提升芯片性能与可靠性。华邦电子增强了前端 3D 结构中 CoW 和 WoW 的性能，以及后端 2.5D/3D chip - on - Si - interposer 的基板和扇出解决方案。
• KGD 与 SiP 封装解决方案：华邦电子深耕 KGD（合格的良品裸晶圆）领域，与芯片厂合作提供 SiP（System in Package）多芯片封装解决方案。通过将内存与控制器芯片堆栈整合，并放入单个封装或模块中，可节省封装材料、提升效能，同时节省功耗与芯片面积。KGD 技术还能在晶圆层面完成测试和筛选，降低材料浪费，简化封装流程，减少制造过程中的能源使用和碳排放。
• 小尺寸封装 HYPERRAM：2023 年推出低电压且小尺寸系列的 HYPERRAM 1.2V WLCSP 与 1.35V BGA49 封装，其中 1.2V HYPERRAM 较 1.8V HYPERRAM 功耗更节省 33%。其封装从 SDRAM 的 TSOP BG60/54 到 HYPERRAM BGA24，再到 4x4mm² 的 BGA49 以及晶圆级封装 WLCSP，实现了小尺寸进化，降低了生产过程中的碳排放量。
• 三维芯片封装技术：拥有 “三维芯片” 专利（CN119108358A），设计了多个堆叠的芯片层，通过硅穿孔结构穿透各芯片，并在第一芯片上设置紧邻硅穿孔结构的温度传感器，可感测对应于硅穿孔结构的温度。该技术在不增加芯片面积的情况下，提高了热管理能力和传感精度，有助于提升芯片在高功率应用中的稳定性。
• 封装尺寸微小化技术：华邦电子的 “封装结构及其制造方法” 专利（申请号：202010579756.1），通过将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，实现封装尺寸微小化。