卓胜微滤波器晶圆级封装技术相关专利处于有效保护状态，且公司在与村田制作所的专利纠纷中取得了一定成果，进一步稳固了相关专利的法律地位。具体情况如下：

• 自主专利有效授权：卓胜微拥有多项与滤波器晶圆级封装技术相关的专利，且处于有效状态。如 “芯片封装结构及射频模组器件” 专利（申请号为 CN202322472352.4），授权日为 2024 年 5 月 14 日。“封装结构、芯片结构及其制备方法” 专利（授权公告号 CN117238894B），申请日期为 2023 年 9 月，该专利使封装结构具有屏蔽功能。
• 应对专利纠纷取得成果：2025 年 1 月 23 日，国家知识产权局发布《无效宣告请求审查决定书》，宣告村田制作所 “弹性波装置”（专利号：ZL201610512603.9）专利权全部无效，该专利涉及卓胜微高端滤波器 MAX-SAW 的 POI 衬底材料，此次专利无效宣告成果稳固支撑了卓胜微 MAX-SAW 技术发展路径。
• 积极应对现有诉讼：2025 年 4 月，卓胜微就韩国涉案专利提起无效宣告程序，并拟就境内 4 项涉案专利向知识产权主管部门提起无效宣告程序。卓胜微表示，村田制作所涉案的五项专利技术均为在行业公知的基础结构上的进一步限定，公司涉诉产品并不涉及公司产品的核心器件架构或关键工艺。