瑞芯微智能驾驶芯片研发进展顺利，在芯片量产、算力提升及产品布局拓展等方面均取得了显著成果，具体如下：

• 多款芯片实现量产应用：基于 8nm 制程、集成 6TOPS NPU 的 RK3588M 已成功搭载十余款车型量产，与广汽、上汽等头部车企达成深度合作，可实现多屏显示、语音交互甚至舱驾融合等功能。此外，RK2118M 在车载音频领域获得了超过 20 个定点项目，RV 系列芯片在车载视觉方面能支持 8 路 1080p 视频录像并内置 NPU，为 ADAS、DMS 系统提供强大支持。
• 新一代芯片性能大幅提升：瑞芯微计划于 2026 年推出的 RK3688，采用 4~5nm 工艺制程，12 核设计，算力大于 300KDMIPS，GPU 算力大于 2TFLOPS，NPU 算力可达 32TOPS，ISP 分辨率升级为 8K@60fps，内存支持 8 通道，带宽可达 200GBps，性能较前代产品显著提升。
• 协处理器研发取得突破：瑞芯微发布了下一代协处理器 RK1860，算力可达 60~80TOPS，可运行主流的端侧大模型，还将提供 1TB/s 的带宽。其采用与兆易创新合作的 chiplet 方案，通过 Hybrid Bonding（混合键合）工艺连接，支持 PCIe、UCIe 接口，可多片级联设计，满足大算力需求。
• 高阶智驾芯片研发开启合作：瑞芯微与地平线合作开发 L2+/L3 级自动驾驶芯片，切入高阶智驾市场，进一步拓展其在智能驾驶芯片领域的产品布局，提升技术实力和市场竞争力。