富满微的快充芯片具有支持多种快充协议、高集成度、完善保护机制等技术特点，具体如下：

• 支持多种快充协议：富满微快充芯片支持多种主流快充协议，如 USB PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC 等。例如 XPD913 系列芯片，支持 USB Power Delivery（PD）3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议等，能满足不同品牌、不同型号手机及其他电子设备的快速充电需求，兼容性强。
• 高集成度设计：芯片集成了 VBUS 通路功率开关管和电流检测电阻等。如 XPD720 芯片内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，可节省外围元件数量，简化电路设计，降低成本，同时提高了芯片的稳定性和可靠性。
• 多端口控制技术：部分芯片支持多端口互联和控制。如 XPD977 支持 XPD - LINK™多芯片互联通信技术，可应用于多端口充电设备，实现端口之间的协同工作和智能功率分配。当多个端口同时连接设备时，能根据设备需求合理分配功率，还能在 A 口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，保证 C 口仍然有快充功能。
• 线损补偿技术：具备线损补偿功能，可根据充电线的长度和材质等因素，自动调整输出电压，补偿充电过程中的线路损耗，确保充电设备能够获得稳定的充电功率，提高充电效率。
• 完善的保护机制：芯片内置多种保护功能，如过压 / 欠压保护、过流保护、过温保护等。以 XPD977 为例，它内置 VPWR 和 VBUS 双放电通路，在发生错误时可以快速关闭输出并恢复到安全状态，还能根据设备请求的工作电压 / 电流按照比例调整保护点，保障充电过程的安全可靠。
• 可在线升级：一些芯片支持二次烧录和在线升级，如 XPD977，方便用户在不更换硬件的情况下，通过软件升级来更新芯片功能，提升性能或修复问题，为产品的后续优化提供了便利。