根据富满微已有的技术成果和发展趋势，未来其在 PD 协议芯片领域可能会在协议兼容性、功率输出、功能集成等方面推出新技术或新产品，具体如下：

• 提升协议兼容性：富满微会持续提高芯片对多种快充协议的兼容性。如已推出的 XPD913 控制器芯片通过了 PD3.1 认证，支持 QC3+、华为 FCP/SCP/HVSCP 等多种主流快充协议。未来，随着新快充协议的出现，富满微可能会推出支持更多新型协议的芯片，以满足不同品牌电子产品的快充需求。
• 优化功率输出能力：为满足更高功率的快充需求，富满微会不断增强芯片的功率输出能力。例如 XPD913 的 C 口能提供最大 100W 的输出功率，A 口能提供最大 45W 的输出功率。后续可能会有更高功率输出的芯片问世，以适配笔记本电脑、平板电脑等更多高功率需求的电子设备。
• 提高功能集成度：富满微将继续优化芯片的功能集成度。除基本快充协议功能外，还会集成更多保护机制，如输入过压、欠压保护等，同时进一步完善线损补偿、在线升级等功能，提高芯片的稳定性、可靠性和智能化程度。
• 拓展应用场景：富满微已通过 IATF16949 车规级认证，计划通过 Tier1 厂商认证切入汽车电子领域。其 PD 协议芯片未来有望拓展至汽车电子领域，应用于车载充电器、电动汽车充电桩等设备，为汽车充电设施提供支持。
• 采用新架构与工艺：富满微 PD 类芯片大部分采用 ASIC 架构，相比传统的通用芯片，能够提供更高的效率和更低的能耗。未来，公司可能会继续优化 ASIC 架构，并探索采用新的芯片制造工艺，进一步提升芯片性能。
• 强化多芯片互联技术：像 XPD737 等芯片支持 XPD-LINK™多芯片互联专利技术，可为多端口充电设备提供简洁高性价比的解决方案。后续富满微可能会进一步强化该技术，实现更高效的芯片间通信与协同，方便开发更多接口、更高功率的多口充电设备。