卓胜微未来在封装结构专利技术方面主要有深入研发 3D 封装、融合声表面波技术、拓展应用领域等规划，旨在提升产品性能，扩大市场份额，具体如下：

• 深入研发 3D 封装技术：公司正在建设高端先进模组技术能力，3D 堆叠封装产品已进入验证阶段。未来会继续深入研发，进一步提升封装密度，在更小空间内集成更多功能模块，以满足移动智能终端等对小型化、高性能的需求。
• 融合声表面波技术：卓胜微已获得 “声表面波谐振器、声表面波滤波器及电子装置” 相关专利，未来可能会将声表面波技术与封装结构专利技术相结合，开发出更具优势的声表面波器件封装方案，增强信号传输质量和稳定性，拓展在 5G、物联网等领域的应用。
• 提升集成度与性能：公司将不断优化封装结构，实现更高的集成度，把更多射频功能模块如射频开关、滤波器等更高效地集成在一个封装体内。同时，进一步提升信号传输速度、降低功耗、提高抗干扰能力等性能指标，以适应高速通信、人工智能等新兴应用场景对芯片性能的苛刻要求。
• 拓展新兴应用领域：随着 5G 通信、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业的快速发展，卓胜微将针对汽车智能化、网联化对芯片可靠性和高性能的要求，开发适应汽车环境的封装结构；为满足海量物联网设备对低功耗、小型化芯片的需求，推出相应的封装解决方案。
• 满足高端市场需求：在智能手机、平板电脑等高端消费电子市场，针对消费者对设备性能、轻薄化、续航能力等不断提高的要求，卓胜微将凭借其封装结构专利技术，为高端客户提供定制化的封装产品，帮助客户提升产品竞争力，巩固自身在高端市场的份额。