未来 5 年，卓胜微滤波器将依托芯卓产业化项目，在拓展应用领域、丰富模组产品类型、推进技术升级等方面发力，实现产品多元化发展，具体规划如下：

• 拓展下游应用领域：公司将持续拓展汽车电子、通信基站、网通组网设备等领域。目前部分射频前端芯片产品已应用于汽车电子领域，未来随着芯卓能力的逐步建设，会基于不同应用场景的需求，开发更多适配的滤波器产品，覆盖更广泛的市场群体。
• 丰富滤波器模组产品类型：针对 L-PAMiD 产品，卓胜微将进行全频段研发，逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环。同时，依托 6 英寸滤波器产线已具备的双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件规模量产能力，以及 12 英寸 IPD 平台量产优势，进一步扩大集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品的市场份额，并不断研发新的模组产品。
• 推进滤波器技术升级：公司已针对 5.5G 进行了相关技术储备和产品规划，未来将通过持续加大自主创新及技术能力，加快滤波器产品研发和迭代速度，以满足 5.5G 乃至未来 6G 等通信技术对滤波器高性能、高频段等方面的要求。
• 强化平台优势与差异化产品开发：通过芯卓半导体产业化项目，打造射频 “智能质造” 资源平台，利用该平台优势开发差异化产品，满足客户的多元化需求。同时，前瞻性地规划射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，如 3D 堆叠封装形式，满足下一代器件性能、成本需求。
• 满足智能终端个性化需求：借助自有产线优势，根据智能终端客户对射频前端模组个性化需求，持续优化滤波器相关产品，如进一步提升集成自产 MAX-SAW 滤波器的 L-PAMiD 产品性能，形成更多满足客户差异化需求的产品，提升市场渗透率。