从技术原理和实际攻防来看，华为海思芯片的安全启动机制具备极高的抗绕过能力，但在极端条件下（如特定漏洞被利用、物理攻击突破防护等），理论上存在被绕过的可能性，不过这种情况门槛极高且具有局限性。

一、安全启动机制的 “抗绕过” 核心设计

海思芯片的安全启动机制通过多重防护构建了高门槛，使其难以被常规手段绕过：

1. 硬件信任根的不可篡改性
2. 启动的起点（如 BootROM、熔丝中的公钥哈希）是芯片出厂时固化的硬件逻辑，无法通过软件修改。任何绕过尝试都必须突破这一物理根基，而常规的软件漏洞、恶意代码无法直接篡改硬件信任根。
3. 链式验证的强关联性
4. 每个启动阶段（BootROM→引导程序→内核→应用）必须通过上一阶段的验证，且验证逻辑由硬件或固化代码强制执行。若跳过某一阶段或伪造验证结果，后续阶段会因信任链断裂而终止启动，形成 “一环失效则全链阻断” 的防护逻辑。
5. 敏感信息的硬件隔离
6. 验证所需的公钥、哈希值、版本号等核心数据存储在芯片内部的安全区域（如 SE 安全单元、OTP、加密熔丝），外部接口或普通软件无法访问，避免了敏感信息被窃取后用于伪造验证。

二、可能被绕过的极端场景（门槛极高）

尽管防护严密，但在以下极端情况下，安全启动机制存在被绕过的理论可能：

1. 芯片存在未修复的底层漏洞
2. 若芯片的硬件信任根（如 BootROM）或安全验证逻辑中存在设计漏洞（如逻辑缺陷、缓冲区溢出等），攻击者可能通过漏洞绕过验证。例如：

• 若 BootROM 在处理签名验证时存在逻辑错误（如对异常格式的签名误判为合法），攻击者可能构造特殊固件通过验证。
• 历史上曾有芯片因 BootROM 漏洞被绕过（如某些早期安卓设备的 “熔断” 漏洞），但此类漏洞一旦被发现会通过补丁修复（如更新后续阶段验证逻辑），且仅影响特定型号。

1. 物理攻击突破硬件防护
2. 借助专业设备对芯片进行物理篡改，可能绕过安全启动：

• 探针攻击：通过显微操作直接读取芯片内部安全区域（如 OTP）的敏感数据，获取公钥或哈希值，再伪造匹配的固件签名。但现代芯片的安全区域通常采用加密存储，且探针攻击需要极高的技术设备和成本，仅能在实验室环境中实现，难以大规模复制。
• 激光熔断篡改：通过激光修改熔丝状态（如强行改变公钥哈希值），但熔丝一旦烧录通常不可逆，且芯片可能具备防物理篡改电路（如检测到异常后销毁密钥）。

1. 供应链环节的恶意植入
2. 若芯片在生产、运输等供应链环节被恶意篡改（如替换芯片内部的信任根数据），可能导致安全启动机制失效。但海思作为芯片设计厂商，对供应链有严格的管控（如加密生产流程、出厂校验），此类情况发生的概率极低，且仅可能针对特定场景（如定向攻击）。
3. 利用侧信道攻击提取密钥
4. 侧信道攻击（如通过分析芯片运行时的功耗、电磁辐射变化）可能泄露签名验证过程中的密钥信息，进而伪造合法签名。但海思芯片的安全验证逻辑通常包含抗侧信道设计（如随机化运算时序、功耗平滑技术），大幅提高了此类攻击的难度。

三、实际情况：被绕过的案例极少，且具有局限性

目前公开信息中，华为海思芯片的安全启动机制尚未出现大规模被绕过的案例。少数可能的绕过场景多为：

• 针对特定旧型号芯片的漏洞利用（已通过后续固件更新修复）；
• 实验室环境下的定向攻击（需专业设备和技术，不具备普适性）；
• 针对非核心场景的简化版安全机制（如部分低端芯片可能弱化部分防护以平衡成本，存在被绕过的可能性，但高端型号如车规、工业级芯片防护更严格）。