富满微的车规级芯片产品已通过 AEC-Q100 认证。

其车规级 BMS 芯片通过了 AEC-Q100 认证，精度达 ±0.5mV，已打入宁德时代储能系统供应链。此外，富满微的车规级 MCU 芯片也通过了 AEC-Q100 认证，认证后订单增长 30%。

AEC-Q100 是车规级集成电路的 “资格考试”，是由 AEC（汽车电子委员会）定义的一套应力测试标准，测试项多达几十项。富满微车规级芯片产品的 AEC-Q100 认证主要针对以下方面：

• 加速环境应力测试：包括高温高湿偏置、高加速应力、温度冲击、温度循环、功率循环、高温存储寿命等测试，确保芯片在 - 65°C~150°C 等极限温度环境及湿度变化等条件下能正常工作。
• 加速生命周期模拟测试：包含高温操作寿命、早期寿命故障率、动态热应力等测试，模拟芯片在长时间使用过程中的性能变化，提前评估其使用寿命和可靠性。
• 封装组装完整性测试：通过焊球剪切、焊球拉力、侧向拆分、劈裂等测试，检验芯片封装的牢固性和可靠性，确保封装在汽车使用过程中不会出现脱落、开裂等问题，影响芯片性能。
• 芯片制造可靠性测试：有电迁移、时间相关介质击穿、高电流注入等测试项目，旨在检测芯片制造工艺的可靠性，避免因制造缺陷导致芯片在汽车复杂电气环境中出现故障。
• 电性验证测试：涵盖人体模型静电测试、电荷破坏性测试、漏电流测试、电磁兼容性测试等，验证芯片的电气性能是否符合汽车应用要求，确保芯片在不同电气条件下能稳定工作，且不会对汽车其他电子设备产生干扰。
• 缺陷筛选测试：通过参数测试、扫描电子显微镜等手段，对芯片进行细致检测，筛选出可能存在的缺陷芯片，提高产品整体质量。
• 腔体封装完整性测试：包括模塑应力、振动疲劳、裂纹声发射等测试，针对腔体封装的芯片，确保其封装在汽车运行的振动、冲击等机械应力环境下保持完整，内部芯片不受影响。