卓胜微的射频前端模组技术在 5G 手机中应用进展良好，在产品研发、市场份额、工艺技术等方面均取得了显著成果，具体如下：

• 产品研发与验证成果丰硕：卓胜微已推出射频前端领域最重要、最复杂的模组产品 L-PAMiD，其性能达到行业主流水平，并已在部分品牌客户验证通过。该产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，彰显公司具备提供射频前端全品类解决方案的能力。
• 市场份额逐步扩大：卓胜微借助 “智能质造” 平台，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，集成自产射频滤波器的接收端模组及应用于 5G NR 频段的主集收发模组产品在客户端的市场覆盖率和渗透持续提升，射频模组的占比从 2023 年的 36.34% 提升至 2024 年的 42.05%。
• 多种模组产品实现量产：公司 6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。
• 工艺技术不断突破：卓胜微 12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，2024 年第二季度进入量产阶段，并于三季度逐步形成产出和产能爬坡。同时，公司对 3D 堆叠封装进行了创新投入，寻求在面积、成本和性能上的更高突破，2024 年末，已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。