卓胜微滤波器晶圆级封装技术在 5G 通信领域有诸多应用案例，主要体现在其为多种 5G 手机及相关模组提供支持，具体如下：

• 应用于小米 14 Pro：卓胜微 2024 年申请的 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。该技术应用于 L-PAMiD 模组，支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
• 应用于 vivo X 系列旗舰机：卓胜微 2022 年推出 5G UltraFEM 模组，集成 PA、滤波器等器件，性能比肩 Skyworks，价格低 25%，该方案被 vivo X 系列旗舰机采用，标志着国产射频模组首次进入高端市场。
• 应用于华为 Mate 70 系列：卓胜微 2024 年推出国产首款全自研 L-PAMiD 模组，集成了自主研发的 MAX-SAW 滤波器，该模组已通过华为 Mate 70 系列验证，性能对标 Skyworks 旗舰产品，毛利率预计达 45%。
• 大量应用于品牌手机的 DiFEM 等模组：卓胜微 6 英寸滤波器产线具备双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量，2024 年上半年，6 英寸滤波器晶圆生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过 10 万片。