面对市场竞争激烈的挑战，瑞芯微可通过持续投入研发、优化产品成本、拓展客户群体、强化供应链韧性等策略来应对，具体如下：

• 加大研发投入与技术创新：继续保持高研发投入，如将营收的 20% 以上投入研发，专注于先进制程、异构计算等关键技术领域，加快 RK3688 等迭代产品的量产进度，提升芯片的算力密度、带宽等综合性能，缩小与英伟达、高通等国际巨头的差距。
• 优化产品成本与价格优势：延续 “IP 复用 + 设计简化 + 封装创新” 的策略，提高 IP 复用率，优化封装工艺，提升晶圆切割效率，降低芯片的 BOM 成本，以高性价比产品吸引客户，巩固在中低端市场的优势，同时逐步向高端市场渗透。
• 拓展客户群体与市场份额：一方面，深耕国内市场，加强与华为、小米等本土企业的合作，拓展合作领域和深度；另一方面，积极开拓东南亚、中东等新兴市场，降低对单一客户或市场的依赖，应对头部客户转向自研或引入二供带来的风险。
• 强化供应链韧性：面对地缘政治等因素带来的供应链风险，减少对单一晶圆代工企业的依赖，如与中芯国际共建产线，提高国产化比例，同时提前储备关键原材料，确保原材料供应稳定，保障产能。
• 构建完善生态体系：继续完善开发者社区，吸引更多开发者参与，加快模型量化工具更新，完成更多 AI 模型移植，覆盖更多主流应用场景，通过开源策略和良好的生态服务，增强客户粘性，提升产品竞争力。
• 推进产品多元化与差异化：基于自身技术优势，继续拓展产品应用领域，布局汽车电子、AR/VR、机器人等新兴市场，推出适配不同场景的芯片产品，如针对人形机器人开发专用 SoC 平台，实现产品多元化与差异化竞争。
• 建立精准需求预测系统：构建动态预警机制，利用 AI 驱动的需求预测系统，提高需求预测准确率，与客户签订准时制供货协议，开发多场景兼容芯片，减少存货积压风险，提高存货周转率。