华邦电子的封装技术创新成果已应用于汽车电子领域，具体体现在以下产品中：

• W77T 安全闪存：采用 TFBGA（Octal SPI）、SOIC（Quad SPI）和 WSON（Quad SPI）的封装设计，专为汽车行业设计，符合 ISO 26262 ASIL-D 等多项行业认证和规范，可为网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护，适用于需要快速启动和高性能处理能力的汽车 SoC 设计。
• LPDDR4/4X 内存：采用了紧凑型 100BGA 封装，尺寸比传统的 200BGA 封装缩小 50%，能减少与封装相关的碳排放量，且完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装，可简化汽车制造商的过渡过程。该内存产品专为最新一代汽车应用设计，具有高效节能、高性能等特点，可满足高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统等需求。
• W25Q256JVCIM：采用了适合汽车电子应用的封装形式，具有 256M - bit 大容量、高达 133MHz 的高速读取能力，其 2.7V 至 3.6V 的宽电压范围、-40℃至 85℃的工业级温度范围等特性，确保了数据的快速加载和长期稳定存储，适用于车载信息娱乐系统、智能座舱、驾驶辅助系统等多个汽车电子应用场景。