华邦电子的 KGD 技术未来将朝着更低功耗、更高性能、更小尺寸以及更环保的方向发展，以满足边缘计算、AI 等新兴领域的需求，具体如下：

• 性能提升与功耗降低：KGD 技术将持续优化，通过 Hybrid Bonding 工艺等进一步缩小裸片厚度和 Die to Die 的 I/O 路径。未来有望实现 1 微米的距离，使信号完整性 / 电源完整性性能更好，功耗可低于 LPDDR4 的四分之一，同时带宽可实现 16-256GB/s，为 AI-ISP 和 CPU 设计提供更高效的替代方案。
• 与先进封装技术融合：KGD 技术将与 2.5D/3D 封装技术深度融合，如通过硅通孔（TSV）技术增强性能，改善信号完整性和电源稳定性，缩小 I/O 面积并提升散热效果。华邦电子的 CUBE 产品就结合了先进制程和创新的低功耗电路设计，利用 3D 堆栈技术强化带宽，降低数据传输时的电力需求，未来将继续借助这些封装技术提升整体性能。
• 助力边缘计算与 AI 应用：随着边缘计算和 AI 技术的发展，对低功耗、高带宽内存需求增加，华邦电子将基于 KGD 技术为其提供更适配的解决方案。例如 CUBE 产品专为边缘计算领域设计，可满足可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备等对内存的需求，未来会进一步针对这些应用场景优化，提供单颗 256Mb 至 8Gb 的高带宽低功耗内存。
• 推动低碳环保发展：KGD 技术通过在晶圆层面完成测试和筛选，再与 SoC 进行整合封装，可有效降低材料浪费，减少电路板占用空间。同时，利用 SiP 多芯片封装技术，能缩短传输路径，降低附载电阻和寄生电容，减少能源消耗。未来，华邦电子将继续发挥 KGD 技术在节能减碳方面的优势，助力客户打造更多低碳排与绿色终端产品。
• 提供定制化服务：华邦电子可根据特定应用场景或环境的要求，为客户定制不同容量和速度的内存模块，提供适合特定需求的内存类型，如 DDR4、LPDDR4 等，还能优化内存的功耗特性，针对工业、医疗等苛刻环境设计具备更高耐用性和可靠性的内存，满足多样化市场需求。