基于其近期专利情况及行业发展趋势，可推测其专利技术研发计划主要包括存储技术、封装技术、新兴存储技术等方面，具体如下：

存储技术方面：

• 提升存储性能：继续优化存储架构，进一步提升数据读写速度和存储密度。研发更先进的智能算法嵌入存储单元，使数据读写流程的自动化优化程度更高，以满足人工智能、大数据中心等对高速、大容量存储的需求。
• 降低存储功耗：推出新的能效管理技术，让存储装置能更精准地根据实际操作需求动态调整功耗，提高能源利用效率，增强在高温等特殊环境下的低功耗运行稳定性。

封装技术方面：

• 尺寸与性能优化：研发新的封装技术，在进一步缩小封装尺寸的同时，提高封装的散热性能和电气性能等，为存储芯片提供更好的物理保护和性能支持，以适应 5G、物联网等领域对设备小型化和高性能的双重要求。
• 集成与异构创新：探索更先进的系统级封装（SiP）技术或异构集成技术，将不同功能的芯片或组件集成在一个封装内，实现存储与计算等功能的融合，提高系统的集成度和整体性能，满足人工智能边缘计算等应用场景对集成化、智能化的需求。

新兴存储技术方面：

• 电阻式内存拓展：华邦电子已获得 “电阻式内存装置、其操作方法及其内存晶胞阵列” 专利，未来可能会继续在电阻式内存（ReRAM）领域深入研发，优化 ReRAM 的性能、降低成本，提高其在不同应用场景下的稳定性和可靠性，推动 ReRAM 技术的大规模商业化应用。
• 探索其他新兴技术：除了 ReRAM，可能还会关注其他新兴存储技术，如相变存储器（PCM）、铁电存储器（FeRAM）、磁阻存储器（MRAM）等，投入研发资源进行技术创新，争取在这些领域取得专利技术突破，为公司的长远发展储备技术力量。