卓胜微的芯卓半导体产业化项目是公司重要的战略项目，对公司的发展具有深远影响。以下是关于该项目的详细介绍：

• 项目概况：2020 年，卓胜微决定投资 8 亿元在无锡市滨湖区建设芯卓半导体产业化项目，项目拟用地占地约 150 亩，建设内容包括 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，以及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置。
• 项目进展：项目于 2021 年打桩开始建设，仅用时 14 个月就完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划。截至 2024 年底，芯卓项目 6 英寸产线项目晶圆出货量突破 10 万片，12 英寸晶圆出货量超过 2 万片。目前，芯卓项目已建成了 6 英寸、12 英寸、先进集成三大主体平台，三大技术路线的主流技术平台都形成了落地闭环并进入量产。
• 技术成果：芯卓半导体产业化项目取得了一系列技术成果，如卓胜微是本土率先量产高端 SAW 滤波器 MAX - SAW 的厂家，其采用 POI 衬底，性能在 sub - 3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。公司还成功研发 L - FEMiD 产品，助推高端模组更全面的产品覆盖，并且对 3D 堆叠封装进行了创新投入，产品已进入验证阶段。
• 项目意义：该项目推动卓胜微完成了从 Fabless 到 IDM 模式的关键一跃，提升了公司在射频 SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现了射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，增强了公司的自主研发创新能力和市场竞争力，为国产射频前端技术突破构筑起自主制造基座。