卓胜微的 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利技术（CN117637497A）处于国内领先、国际先进水平，具体体现在以下几个方面：

• 技术创新性：该专利通过将射频芯片键合于基板之上，利用隔离膜贴设于射频芯片及基板主面围合成封闭空腔，并划开隔离膜显露出基板接地区，再在隔离膜上形成与接地区接触的屏蔽构件，最后形成外塑封层并分板得到封装体。这种设计能够降低系统级封装模块内部的电磁耦合和干扰，屏蔽外部电磁干扰，在封装结构和制作工艺上具有显著的创新性。
• 性能提升：该专利技术通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。该技术已应用于 L-PAMiD 模组，支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下，极大地提升了信号传输的质量和可靠性。
• 工艺优势：该专利技术提升了工艺稳定性和加工作业效率，同时兼顾低成本，适于大规模生产和应用。其通过优化封装工艺步骤，减少了生产过程中的不确定性，提高了产品的一致性和良品率，降低了生产成本，增强了产品的市场竞争力。
• 行业影响力：卓胜微是国内少数实现射频前端芯片全自研的企业，累计获授权专利 287 项，其中 70% 为发明专利，还牵头制定 5G 射频国家标准。其射频模组封装结构及其制作方法专利技术是公司专利布局的重要组成部分，有助于提升公司在全球射频前端领域的技术地位和行业影响力。