华为海思芯片的技术研发优势主要体现在以下几个方面：

• 全领域技术覆盖与创新：海思在多个技术领域都有深厚积累和创新。在通信技术方面，深耕广域蜂窝、WiFi / 星闪短距无线等领域，如率先支持星闪技术，通过 SLE 低功耗、SLB 高速率、SLP 精定位等技术，为智能应用带来创新机遇。在音视频领域，深度参与 HDR Vivid 和 Audio Vivid 技术创新，Audio Vivid 作为首个基于 AI 的三维音频编解码标准，可提供沉浸式听觉体验。
• 强大的芯片设计能力：海思拥有经验丰富的芯片设计团队，精通各种芯片设计技术和流程，成功掌握了 7nm、5nm 等先进制程工艺。其产品线涵盖移动处理器、服务器处理器、AI 芯片等多个领域，形成了完整的产品矩阵。例如麒麟系列手机处理器多次荣获国际大奖，鲲鹏系列服务器处理器在政企市场广泛应用。
• 系统级解决方案能力：海思推出 “5+2” 智能终端解决方案，面向消费电子、智慧家庭、汽车电子三大场景，整合自有多领域的芯片能力、AI 以及 OS 系统等生态平台，将多芯片能力无缝组合，让智能终端方案更系统、更完善。如鸿鹄媒体 SoC 搭载 AI 视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力，构筑音视频在性能、影音和交互等体验的新高度。
• 标准制定与生态建设：海思与伙伴联合制定了音视频的 AVS 系列、ChinaDRM，电力线通信的 HPLC、PLC-IoT 等原创标准，并积极推进这些标准走向国际。同时深度参与 Wi-Fi 等国际标准，贡献关键技术引领标准发展方向。此外，通过与合作伙伴的紧密合作，共同打造安全可靠的信创解决方案，完善整个产业链生态。
• 持续的研发投入与人才优势：海思始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力，不断加大研发投入，引进高端人才。持续的投入使得海思在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面均取得了显著成果，为企业的可持续发展奠定了坚实基础。
• 封装工艺创新：海思在芯片封装工艺上不断创新，如麒麟 9020 芯片采用 F-PoP（扇出型封装）技术，通过垂直堆叠 SoC 与 DRAM 芯片，并利用重布线层替代传统基板，显著提升互连密度与带宽。HB-PoP（混合基板封装）技术的应用进一步优化了高频场景下的性能表现。