华邦电子的电压控制技术专利与人工智能技术融合的案例主要体现在其 CUBE 产品系列中，具体如下：

• 边缘 AI 设备中的应用：CUBE 产品是华邦电子为应对边缘 AI 设备在尺寸、散热和能效方面的挑战而推出的。该产品采用创新的 3D 架构，将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，使其更接近散热器，有效缓解了因计算密度提升带来的散热问题。CUBE 具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等核心优势，支持 16GB/s 至 256GB/s 的高带宽，功耗低于 1pJ/bit。在边缘 AI 设备中，CUBE 通过电压控制技术优化电力传输，结合人工智能算法分析数据读写模式，自动调整电压以适应不同的工作负载，实现了低功耗与高性能的平衡，适用于智能穿戴设备、边缘计算服务器、高级驾驶辅助系统（ADAS）及协作机器人等场景。
• 数据处理与传输优化：华邦电子通过机器学习模型分析 CUBE 产品的存储使用情况，自动优化数据存取路径，从而实现更高效率的数据读写。同时，根据监测到的晶体管特性，控制部会自动调节施加给晶体管的电压，提高信号传递效率，减少数据传输时所需的电力。这种融合使得 CUBE 在处理人工智能相关数据时，能够更高效地利用电压控制技术，提升整体性能。
• 成本与性能平衡：CUBE 利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，在提供高带宽的同时降低了数据传输时的功耗。当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 整合时，CUBE 可达到 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽，也相当于 4 至 32 个 LP - DDR4x 4266Mbps x16 IO 带宽。通过人工智能技术对电压控制进行优化，CUBE 在实现高性能的同时，还能有效控制成本，为边缘 AI 设备提供了更具性价比的解决方案。